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Die IST AG bietet RTD-Platin-SMD-Sensoren mit Umkontaktierung an beiden Enden für automatische Leiterplatten-Bestückungsprozesse an. Wir bieten unterschiedliche SMD-Technologien für unterschiedliche Anwendungen und Temperaturbereiche, z.B. SAC305 verzinnte Umkontaktierungen für die normale Leiterplattenbestückung, Hochtemperatur-Lot Umkontaktierungen für Hochtemperaturanwendungen bis 250°C oder Ni/Au-Umkontaktierungen für spezielle Anforderungen oder Drahtbond-Applikationen. Unsere SMD-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.15 (IST AG Toleranzklasse A) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. SMD-Sensoren zeichnen sich durch eine hervorragende Langzeitstabilität, eine schnelle Ansprechzeit und geringe Selbsterwärmung aus. Innovative Sensor Technology Pt100 SMD 2ST class F0.3

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

SMD-Bestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMD-Bestückung zeichnet sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um den Anforderungen verschiedenster Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Merkmale unserer SMD-Bestückungsdienstleistungen: Moderne Technologie: Einsatz hochmoderner SMD-Bestückungstechnologien für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Effiziente Platznutzung: SMD-Bestückung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, was besonders für kompakte elektronische Geräte und Anwendungen von Vorteil ist. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Automatisierte Prozesse: Durch den Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleisten wir eine hohe Präzision und Effizienz in der SMD-Bestückung. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMD-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMD-Bestückung unterliegt einer stringenten Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. PDW Elektronikfertigung GmbH setzt auf Präzision, Effizienz und Qualität, um höchste Standards in der Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für SMD-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMD-Bestückung.

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Unsere SPS-Programmierung bietet Ihnen maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für Industrie und Fertigung. Bei WHP Solutions setzen wir auf modernste Programmiertechnologien, um Ihre Maschinen und Anlagen effizient zu steuern und zu optimieren. Von der Planung über die Programmierung bis hin zur Inbetriebnahme übernehmen wir den gesamten Prozess und sorgen dafür, dass Ihre Steuerungssysteme präzise und zuverlässig arbeiten. Wir programmieren und konfigurieren Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), die individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Unabhängig von der Komplexität der Aufgabenstellung oder der Art der Automatisierung – unsere Experten entwickeln flexible und robuste SPS-Programme, die Ihre Prozesse verbessern und die Produktivität steigern. Dabei setzen wir auf etablierte Plattformen wie Siemens TIA Portal, Allen Bradley oder Beckhoff, um eine maximale Kompatibilität und Zukunftssicherheit zu gewährleisten. Unsere SPS-Programme ermöglichen die Steuerung von Maschinen, Produktionslinien und komplexen Systemen in der Industrieautomation. Dabei legen wir großen Wert auf die Benutzerfreundlichkeit und Wartungsfreundlichkeit der Steuerungen, sodass Ihre Mitarbeiter die Anlagen problemlos bedienen und überwachen können. Zusätzlich bieten wir Fernwartung und Überwachungslösungen, um einen kontinuierlichen Betrieb Ihrer Anlagen zu gewährleisten. Störungen und Ausfälle können schnell diagnostiziert und behoben werden, wodurch kostspielige Ausfallzeiten minimiert werden. Durch eine optimale Anlagensteuerung lassen sich Energieverbrauch und Produktionskosten deutlich reduzieren. Unsere Leistungen in der SPS-Programmierung umfassen: Entwicklung und Optimierung von Steuerungsprogrammen Integration von HMI-Systemen (Human Machine Interface) für eine intuitive Bedienung Fehlersuche, Diagnose und Fehlerbehebung in bestehenden Systemen Anpassung und Modernisierung von Altsystemen Hauptmerkmale: Maßgeschneiderte SPS-Programmierung für Industrieanwendungen Einsatz von Siemens TIA Portal, Allen Bradley, Beckhoff und mehr Automatisierung von Maschinen und Produktionslinien Effiziente Steuerung und Prozessoptimierung Fernwartung und Überwachungslösungen Reduzierung von Ausfallzeiten durch schnelle Diagnose Optimierung des Energieverbrauchs und der Produktionskosten

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Passive Bauelemente Perfekt für Miniaturisierung in EMV Anwendungen Große Impedanz Abdeckung von 10 - bis 300Ohm Arbeits-Temperatur: -55°C - +125°C Anwendungen General Signal & low Power Lines Audio- / Video- / Clocksignal Leitungen Kleine mobile Geräte

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Für kundenspezifische Lösungen stehen die UV-Fotodioden UVD 370 und UVD 280 zur Verfügung.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Embedded Prozessormodule & Prozessoren – Industrietaugliche Rechenleistung für Ihre Anwendungen Die Anforderungen an Rechenleistung steigen sowohl im Consumerbereich als auch in der Industrie kontinuierlich. Gleichzeitig wird die Integration von leistungsstarken Prozessoren und vielfältigen Schnittstellen zunehmend komplexer. Die Embedded Prozessormodule unserer Hersteller bieten eine effiziente Lösung, indem sie das Design vereinfachen und die Integrationskomplexität in Ihre Systeme deutlich reduzieren. Besonders hervorzuheben sind die Embedded-Router-Module von Embedded Wireless. Diese Module basieren auf der weit verbreiteten Softwareplattform OpenWRT und bieten eine industriegerechte, extrem kompakte Hardwarelösung mit integriertem WiFi, Ethernet und vielen weiteren Schnittstellen. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine robuste und vielseitige Netzwerkverbindung erfordern. Mit unseren Embedded Prozessormodulen erhalten Sie leistungsfähige und zuverlässige Lösungen, die speziell für anspruchsvolle industrielle Umgebungen entwickelt wurden.

schematische Darstellung LCD

Die Kurz Industrie-Elektronik GmbH besitzt langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Soft- und Hardware für Lösungen mit 8-, 16- und 32-Bit Mikrocontrollern.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Flüssig, technisch rein, zum Senken des pH-Wertes. Verpackungseinheit: 23kg Kanister (Pfand) Artikelnummer: 30000271024

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

Unsere SPS-Programmiersysteme sind darauf ausgelegt, Ihre Automatisierungsprozesse zu optimieren und zu verwalten. Wir bieten umfassende Dienstleistungen für die Programmierung und Konfiguration von SPS-Systemen, die Ihre betrieblichen Anforderungen erfüllen. Unsere Lösungen verbessern die Prozesssteuerung, erhöhen die Systemzuverlässigkeit und steigern die Gesamtproduktivität.

Rohstoff MSM für die Produktion von Nahrungsergänzungsmitteln.